而IC制造，就是半导体芯片的制造了。

一般，要实现芯片电路图从掩膜上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能。

包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

至于IC封测，就是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

IC设计，蔡晋就不用担心，掌握着各种规格制程的工艺技术。

IC制造，光刻又是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。

其中的难点和关键点，在于将电路图从掩膜上转移至硅片上。

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这一过程，目前只能通过光刻，才能最有效的实现。

所以，光刻的工艺水平，往往直接决定了芯片的制程水平和性能水平。

而光刻的原理，实际上非常简单。

在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性的光刻胶，再用光线透过掩模照射在硅片表面。

被光线照射到的光刻胶，会发生反应。

此后，再用特定的溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶，就实现了电路图从掩模到硅片的转移。

这和中国古代的印刷术，实际上有一些相似之处，但光刻技术却比印刷术难了千万倍。

一般的光刻步骤，有气相成底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。

接着，就是进行检测，主要是显影检测，让合规的硅片进入后续的蚀刻流程。

所谓蚀刻，便是通过化学或物理的方法，有选择地从硅片表面，除去不需要材料的过程。

完成之后，就能通过特定溶剂，洗去硅片表面残余的光刻胶了。

当然，这是最简易的光刻步骤，在实际生产制造中，比这复杂了上百倍。

蔡晋从开始光刻，到最后洗去残余的光刻胶，几个步骤，就足足花了三个多小时。

当然，这里面也是有他刚刚接触光刻机，操作不顺手的因素。

看着这生产出来的300nm芯片，蔡晋脸上露出了笑容。

虽然是低端芯片，但是这是好的开始。

他的目标，又不是这些300nm芯片，切确地说，不是为了芯片。

而是光刻机。

通过不断使用光刻机，去升级光刻机，这才是他的目的。

解决了制造机器，那么用机器来生产，就完全不是问题了。