集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的发展历史可以追溯到20世纪中叶。以下是其发展的主要历程和趋势：

早期发展阶段1.1947年贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明了晶体管，这是微电子技术发展中的第一个里程碑。

1950年结型晶体管诞生。

1951年场效应晶体管发明。

1956年C.S. Fuller发明了扩散工艺。

1958年仙童公司的罗伯特·诺伊斯和德州仪器的杰克·基尔比分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史。

技术进步1960年H.H. Loor和E. Castellani发明了光刻工艺。

1962年美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管。

1963年F.M. Wanlass和C.T. Sah首次提出CMOS技术，今天95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。

1964年英特尔的摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加一倍。

1966年美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）。

1967年应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司。

大规模集成电路时代1971年英特尔推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现。

1971年全球第一个微处理器4004由英特尔公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明。

1974年RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802。

1976年16kb DRAM和4kb SRAM问世。

1978年64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临。

个人电脑时代1.1979年英特尔推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC。

1981年256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世。

1984年日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM。

1985年微处理器问世，20MHz。